Congresso Internazionale “Empleabilidad y Mercado Laboral de la Alianza del Pacífico” – 18-20 settembre, Puebla (Messico)

Su richiesta del Prof. Carlo Orefice, segnaliamo il congresso “Empleabilidad y Mercado Laboral de la Alianza del Pacífico”.
Il congresso si è tenuto dal 18.09.2019 al 20.09.2019 a Puebla (Messico), presso la Benemerita Universidad Autonoma de Puebla.
Il Congresso, organizzato dal Consorzio del Progetto Erasmus+ EMPLE-AP (Observatorio para la inserción laboral y fortalecimiento de la empleabilidad en países de la Alianza del Pacífico), di cui l’Università di Siena è partner, ha costituito uno spazio internazionale di confronto per condividere tra Paesi e attori diversi buone pratiche e modelli di ricerca-intervento per migliorare l’occupabilità e l’inserimento lavorativo dei giovani e rafforzare i programmi accademici degli istituti di istruzione superiore del Messico, Colombia, Perù e Cile.
Per l’Università di Siena erano presenti i proff. Carlo Orefice (Responsabile scientifico del Progetto) e Loretta Fabbri (Esperto europeo su invito).
In tale occasione l’Ateno di Siena ha inoltre concluso due Accordi di cooperazione culturale e scientifica e di mobilità studentesca con l’Universidad Autonoma del Noreste (Messico) e l’Universidad de Valparaiso (Cile), entrambe partner del Progetto EMPLE-AP.
Gli Accordi, che rientrano nella strategia di networking promossa in questi anni dal Dipartimento di Scienze della formazione, scienze umane e della comunicazione interculturale (sede di Arezzo), hanno lo scopo di implementare la rete di università che afferiscono al Transformative Learning Network italiano (www. itlnetwork.wordpress.com), con particolare attenzione ai Paesi dell’America Latina.
A tal fine, nei prossimi mesi il Network svilupperà insieme agli Atenei stranieri indicati iniziative volte a promuovere l’innovazione didattica e organizzativa mediante progetti congiunti, scambio docenti e approfondimenti riguardanti l’apprendimento trasformativo in una ottica transdisciplinare e comparativa.
Per maggiori informazioni: http://www.ciemlap.com

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